尽管一直是计算机芯片组市场的领导者，但英特尔一直在苦苦挣扎，并将其归咎于CEO，该公司宣布任命现任VMWare首席执行官Pat Gelsinger，下个月将接管公司。
现在，与该公司有关的另一项重大发展已在网上浮出水面。由于每个报告从湾媒体，英特尔给了外包合同，湾半导体制造公司(TSMC制造3nm的芯片)。
该报告称，英特尔即将推出的采用3nm工艺设计的芯片将于2022年下半年投入量产。到此，英特尔将成为积电3nm工艺的第二大客户，仅次于苹果。
此前有报道称，英特尔一直在与积电和三星进行谈判，因为该公司正在探索将其高端芯片组制造业务外包的可能性。虽然该报告声称已与积电达成协议，但据说与三星的谈判仍处于初步阶段。
英特尔一直是价值超过4万亿元的半导体市场的巨头。这家国公司的市值约为2300亿元，但似乎失去了对市场的控制力，竞争对手采用了设计芯片并将产品外包给第三方制造商的方法。
该公司还面临来自AMD和NVIDIA等公司的激烈竞争。尽管AMD以350亿元的价格收购了Xiling，但NVIDIA最近宣布以400亿元的价格收购ARM，使英特尔目前在市场上的地位面临风险。