该大流行已经严重影响了供应链的几个科技公司，并创造关键零部件的短缺。由于生产受到影响，制造商正在寻求提高价格。
预计全球领先的芯片组合同制造商积电(TSMC)对其新的汽车芯片部门也将采取同样的行动，为此，该公司很可能会以全球零部件短缺为由。
由于每个报告，先进的集成电路(VIS)，汽车芯片组单元或TSMC的子公司正在考虑高达15%的速度增长，而定价的其他代工厂也正在做同样的。
如果公司决定提高价格，这将是自去年秋天以来的第二轮提价。报告表明，价格上涨可能会在2月底或3月初的某个时候生效。
随着芯片组等关键组件价格的上涨，智能汽车的整体价格也可能会上涨，这可能会减缓电动汽车的采用速度，而电动汽车目前正在全球范围内获得发展。
同时，三星与Telsa合作开发了一种用于自动驾驶的新型5nm EUV芯片，目前据说该芯片正处于研发阶段，但我们将在未来几个月内进一步了解它。