来自的新泄漏揭示了有关制造商的下一代中端智能手机Reno 5的新信息。根据该消息来源，该手机将在其部门内具有非常具有竞争力的特性，并且其设计将与当前趋势保持一致，以及其他细节。
据说该手机与65W快速充电兼容。此外，您的屏幕上将有一个孔，前置摄像头将在该孔处汇聚，并且面板的侧面将弯曲。但是，最需要讨论的信息是，该团队可能会推出具有不同处理器型号的三个版本。
第一个是Reno 5，带有Snapdragon 765g 5G处理器，型号为sm7250，第二个是由Snapdragon 865芯片组，型号为sm8250，第三个团队将不使用一块高通芯片，但是会出现联发科的产品，也就是Dimensity 1000型号。 mt6889。
这些模型据说已经通过了3C认证，因此可以准备发布，但是到目前为止，尚不知道何时将它们首次投放市场。一些谣言暗示，这些消息将在2021年上半年的某个时候宣布。