Bilibili用户“ItoTechnology”声称，主板制造商在4到8个核心领域拥有主流Ryzen3000处理器的工程样本，但他们也期待（并准备）12和16个核心部件。虽然最终的时钟速度还没有建立，CPU可靠地运行在4.5GHz，并优于以前的部分15%，同时有令人印象深刻的低热输出和功率要求。
体系结构的转变已经看到了一个大大改进的执行管道，核心密度的两倍，浮点带宽的改进，更好的分支预测，改进指令预取…。列表继续进行。总之，IPC中有一个相当大的提升（每个时钟的指令）。内存控制器也已经升级，尽管它不是一个突破性的改进。
据信，AMDX570主板将于7月到达，有多达40个PCIe4.0车道，除了常规扩展插槽SATA和USB2.0之外，还为8个USB3.1Gen2端口供电。不幸的是，制造商正在与B550进行斗争，B550将于9月到达。新的方法仍在设计中，但并不是所有的B550板都可以得到适当的PCIe4.0支持。作为一个侧面的注意，虽然大多数以前的主板将支持新的处理器A320型号很可能不会。
这一漏洞对可靠性的最大要求也是它最大的失败：在大部分情况下，它太有意义了。我们知道Ryzen3000将有12芯零件，因此很可能也会有16芯零件。使用Ryzen3000的AMD的CESCine bench运行表现比平均2700X好15%（比TechSpot的评审样本好16.1%）。做一些数学，很容易计算AMD的CES基准样本运行在4.54G Hz（尽管这不考虑IPC的改进）。
七月的发布日期正好是年中：AMD在CES上已经向我们承诺了什么。它已经确认X570板将有PCIe4.0。唯一令人惊讶的是这个数字，40，这是X470板目前提供的两倍。是不是太高了？或许吧。但总而言之，泄密是逻辑学家的梦想——这是不是太大的巧合了？