Alder Lake可能是英特尔工厂唯一生产的最后一个CPU系列。此后，英特尔计划逐步将CPU系列产品外包给台积电，工厂计划在2021年下半年生产低端Core i3机型。一年后，预计台积电还将开始量产3纳米节点上的英特尔中端和高端处理器。
英特尔正面临其历史上的一个重要转折点。一方面，投资者敦促该公司改变其制造和设计策略，以安全应对10 nm和7 nm节点的挫折和延迟。另一方面，由于AMD在台式机和服务器领域的激烈竞争，英特尔正在逐渐失去重要的市场份额，而苹果(Apple)等公司选择与英特尔保持联系，并基于ARM的移动核心解决方案生产自己的处理器。作为对所有这些问题的合理解决方案，自2020年初以来，英特尔一直在考虑将其部分产品阵容外包给其他代工厂。无晶圆厂无疑不是一种选择，因为英特尔已经在许多生产和研发中心投入了巨资。官方的外包计划应该在本月晚些时候的财务报告中公布，但是由于TrendForce市场分析师的调查，我们已经知道了有关外包产品阵容的一些细节。
根据TrendForce的说法，英特尔已经将其15%至20%的非CPU产品外包给台积电和联电，其中包括即将推出的DG2 GPU。在CPU方面，Alder Lake计划于2021年下半年发布的处理器可能是完全由英特尔工厂生产的最后一个主要产品阵容。从2H21开始，英特尔计划逐步将其部分CPU产品系列外包给台积电，而代工厂将首批进入量产的处理器将是Core i3芯片。Alder Lake很可能是最后一个在英特尔的10纳米增强型SuperFin节点上制造的台式机级CPU系列，而未来在台积电订购的Core i3将使用5纳米节点。英特尔还计划将2H22的台积电3纳米节点上的未来中高端处理器产品系列外包。
TrendForce报告还建议，与代工厂的合作应使英特尔保持其作为顶级集成设备制造商之一的市场地位，同时保持内部高利润芯片的生产线。此外，该策略应为英特尔的计划带来更大的灵活性，还可以使更有效的CAPEX支出用于高级研发。最后但并非最不重要的一点是，在高级CPU生产节点方面，英特尔最终将与AMD和所有其他台积电客户保持平等地位。