关于摩尔定律的厄运和阴郁已经足够了。台积电(Taiwan Semiconductor Manufacturing Corp.)研究部主管Philip Wong表示，1965年着名观测计划的计算进展以及其他芯片的改进将使我们的数字设备保持更快的速度。
“毫无疑问，摩尔定律很好并且活着。它没有死，它没有减速，它甚至没有生病。它很好并且活着，”Wong周二在斯坦福大学的Hot Chips会议上说。他还详细介绍了其他芯片的发展，比如在处理器顶部夹存内存，他预测这将提升性能。
Wong很了解。台积电与三星和英特尔一起，是全球三大芯片制造商之一。令苹果粉丝高兴的是，台积电是该芯片制造商，正在构建支持iPhone和iPad的A系列处理器。处理器悲观主义者
摩尔定律预测，每两年，芯片制造商可以将经济上适合芯片的晶体管数量增加一倍(晶体管是处理信息的基本电路元件)。但是英特尔一直在努力缩减其芯片技术，而在整个行业中，每个晶体管的价格不再下降。这限制了新的制造工艺仅限于优质，高成本的芯片。当芯片时钟速度提高而功耗不受影响时，芯片行业的美好时光早已不复存在。
因此，芯片制造业务中存在悲观主义者也就不足为奇了。
然而，Wong非常乐观地认为他的Hot Chips演示文稿的幻灯片预示着到2050年的进展。他没有提供任何详细的计划让我们从这里到那里，但他告诉我们不要期待进展到电子技术达到基本原子尺寸限制时停止。
Real World Technologies的分析师David Kanter更加谨慎。随着台积电与英特尔的关系不再紧随其后，它不得不承担更多的领导力，并在研发方面投入更多资金，因此听到公司听起来如此看好并不奇怪。但是，在谈到芯片技术的进步时，Wong忽略了一些实际问题，例如减缓晶体管收缩的进展以及建造最新一代产品的费用增加。
基本改进“希望看到更多不同方向的创新，为您提供持续的利益，”Wong说。“这就是我们关心的。”Wong为未来的进展提供了许多指导：
新技术将使晶体管更快更小。长期以来考虑的一项技术碳纳米管现在变得切实可行。另一种称为2D层状材料，通过让电子更容易地通过芯片流动，可以提供类似的增强。
一些新的存储器技术将直接构建到处理器中，而不是作为单独的芯片连接。这种快速链接将大大提高性能，因为芯片上的逻辑电路 – 进行处理的部分 – 将更快地获得所需的数据，因此不必花费太多时间空闲。
3D堆叠技术将意味着今天隔离的计算机处理器功能可以夹在多层中，与称为硅通孔的高速数据通路相连。“在这些系统中，多层逻辑和存储器以细粒度的方式集成，连接性是关键，”Wong说。软件将不得不赶