联发科反击的成功，有赖于天玑芯片的助力，天玑芯片覆盖了入门级和高端5G芯片。
旗舰方面，发哥目前还没有能和高通抗衡的产品，但已经在安排了。
根据此前消息，联发科修改了产品路线图，将在今年年底前发布4nm制程芯片，明年上半年将有一款终端上市。
据说联发科的4nm 5G旗舰芯片已经获得小米和OV的订单，但具体规格还不清楚。
但是按照流程，4nm应该只是5nm的小升级，真正的迭代更新是3nm的过程。
根据供应链的最新消息，联发科正在设计和开发基于TSMC 3纳米工艺的新核心，预计这将是第一批产能。台积电此前宣布，将在明年晚些时候进行3纳米的风险试生产，并于2022年投入量产。与5纳米工艺相比，3纳米工艺将功耗降低25~30%，性能提高10~15%。