7月22日，再次曝出苹果正在和英特尔谈判，准备以10亿美元的价格并购英特尔芯片部门。
这一并购动向，被称为是双边“最符合逻辑”的做法，因为一个非常想要买，一个正想要卖，双方又正好是合作多年的伙伴。
过去两年多，苹果因为深陷与高通的官司而无法获得高通的基带芯片。基带芯片是智能手机处理器中负责信号编译和转换的电子部件。缺少这一部件会导致手机无法通话和上网。为此，苹果不得不转向英特尔寻求供货。
苹果最近两年发布的iPhone以信号质量不佳而出名。分析师们将部分原因归咎于英特尔的基带芯片质量问题。英特尔的手机芯片研发起步较晚，芯片与iPhone之间的技术整合或许存在一定的技术原因。这可能也是iPhone手机近两年来销量下滑的原因之一。就技术而言，英特尔在5G基带芯片上的研发也远远落后于高通。英特尔今年早些时候自己说可以在2020年完成5G芯片的研发，但外界普遍认为它的研发恐怕要等到2021年，落后高通2-3年时间。
这就是为什么经过漫长官司后，苹果还是最终与高通达成和解，以解决燃眉之急。在双方和解次日，英特尔便宣布放弃研发5G智能手机基带芯片项目，并表示不排除将基带芯片业务打包出售。当时媒体透露的几个可能出售的对象除了苹果，还可能有博通、安森美和三星等。
从技术上来判断，博通和安森美在移动芯片的研发能力上较弱。三星则是苹果的零部件供应商之一，而苹果近年来推动的去三星化的做法，使它可能不愿意看到三星并购英特尔芯片部门。
但也有外媒报道，苹果并购英特尔基带芯片部门的谈判，从去年夏天就已经开始。在苹果和高通和解后，英特尔现在需要尽快将芯片部门卖出，以便防止技术贬值，价格越卖越便宜。
无论从技术上还是商业上，苹果是英特尔最合适的买家。除了双方已经在芯片业务上合作已久外，苹果自身也比较坚定地支持自研芯片。虽然苹果与高通达成和解，但其自研芯片的步伐还在加速。2019年年初，苹果将其基带芯片工程团队从供应链部门转移到内部硬件技术部门，显示出苹果准备将外购芯片转向由自己研发生产。此外，苹果还在南加州的圣地亚哥招兵买马，扩充芯片研发团队。
最新的消息显示，明年苹果将会推出5G版iPhone，可能用高通的芯片。即使并购了英特尔的基带芯片部门，苹果推出自产芯片的5G版iPhone可能还需三年。