三星电子共享其3nm芯片工艺背后的工艺设计套件，同时展示了一个新的云计划，供客户设计芯片。三星已经为其3nm工艺分享了PDK。该公司宣布，三星已经与潜在客户分享了其吹捧的3nm芯片工艺的工艺设计套件(PDK)。这家韩国科技巨头在圣克拉拉举行的2019年三星铸造论坛上宣布，该公司已于4月与客户分享该套件。与目前商用的7nm工艺相比，三星的3nm Gate-All-Around(GAA)工艺预计可节省45%的空间，功耗降低50%，同时效率提高35%。
三星表示，共享该套件将缩短客户的上市时间和设计时间。该公司还在此次活动中展示了其三星高级代工生态系统云(SAFE-Cloud)计划。SAFE-Cloud是一个允许用户设计芯片的云平台。三星将与亚马逊网络服务，Microsoft Azure用于其云服务以及Cadence和Synopsys合作进行电子设计自动化，以便客户使用云平台来提高他们灵活工作的能力。上个月，三星宣布成功开发5nm工艺，该工艺将于明年初商业化。该公司表示，目前还将部署突破性的28nm eMRAM，其写入速度将比eFlash快1000倍。上个月，三星宣布将在未来十年内为其逻辑芯片业务投资133万亿韩元。该公司正与巨头台积电(TSMC)展开激烈竞争，台积电是合约芯片制造的市场领导者，并试图通过部署5纳米等新工艺来获得市场份额。