近日，外媒曝光了高通下一代旗舰SoC SM8450的相关信息，据称将于今年年底正式亮相。
SM8450内部代号为Waipio，位于夏威夷大岛北侧的Waipio山谷。它延续了高通使用夏威夷地名作为旗舰芯片代码的传统。最终上市的车型应该是骁龙895。规格方面，基于4nm工艺打造的SM8450，基于ARMv9指令集打造的Kryo 780将用于CPU，全新架构的肾上腺素730将用于GPU。
集成基带骁龙X65，支持毫米波和6GHz以下频段。另外，据说4G版本有计划，暂时不知道谁会用。
然而，具体的铸造厂仍不得而知。很多网友表示希望是TSMC，但最新消息透露可能不是这样。
一位接近三星供应链的人士爆料称，高通骁龙895仍然选择了三星的4nm工艺(4nm LPE)，但由于三星的5nm工艺并不出色，高通仍有“替代”计划。
他表示，虽然骁龙895选择了三星，但其升级版即骁龙895 Plus被TSMC 4nm技术取代，相应终端最快将于明年年中推出。除了高通，有消息称苹果A16也将采用TSMC 4nm工艺。