Micromax系列在的发布时间定于11月3日，并且已确认这些电话将与联发科Helio G85和Helio G35 SoC一起提供。现在，该公司宣布已与联发科合作，在其位于班加罗尔的研发中心设计和开发“ In”系列智能手机，这是“制造”计划的一部分。这将加速该国智能手机的完整硬件和软件开发。联发科技表示，Helio G系列将在移动设备上带来令人印象深刻的游戏体验。
Micromax的联合创始人Rahul Sharma说：“ Micromax在的研发将使用最新技术和先进的MediaTek Helio G系列芯片，这些芯片可以提供卓越的性能并增强客户体验。软件开发一直是生态系统的力量，我们将在我们的软件设计中利用这一力量。对内核，连接性，多媒体和电话的特别关注将提供对核心Android操作系统的增强体验。我们的团队将使用这些芯片组在我们的研发中心开发即将推出的智能手机。”
Micromax在1a中预期的规格包括6.5英寸HD +显示屏，联发科技Helio G35 SoC和Android 10操作系统。据说这款手机有两种型号：2GB RAM和32GB存储以及3GB RAM和32GB内部存储。前者的版本将配备13MP + 2MP双摄像头系统，而3GB RAM型号将配备三摄像头，包括13MP主传感器，5MP辅助相机和2MP传感器。还准备购买13MP自拍相机。但是，到目前为止，Micromax In 1规格仍然是个谜，但预计该手机将配备联发科技Helio G85 SoC。