国联合新闻社(United Daily News)发表的新报告称，苹果可能正在基于积电的3nm工艺开发计算机和智能手机芯片。回想一下，该公司已经拥有适用于Mac和iPhone的5纳米处理器，但现在它想进一步向竞争对手展示在这一领域的实力。
报道称，这家国公司是首家就其3nm制造工艺与积电联系的公司。苹果公司希望在下一代M芯片(用于未来的Mac)以及A系列芯片(用于iPad和iPhone)中引入该技术。
据说，预计至少将生产3亿个基于3nm工艺的芯片，以补偿与研发和生产相关的成本。另一方面，制造商积电(TSMC)计划清除认证程序，并计划在2021年开始试生产其3nm芯片。
至于大规模生产，它很可能在2022年开始，也就是至少要有600,000个基于3nm的芯片的那一年。这意味着在iPhone 14中，我们可以看到基于积电3nm工艺的假想A16仿生芯片在2022年的未来iPhone上运行。