收紧对华为获取技术和芯片的限制

政府周一宣布将进一步加强对华为技术的限制,旨在打击对商用芯片的获取。

据路透社报道,的行动将扩大五月份宣布的限制措施,旨在防止电信巨头获得未经特别许可的半导体-包括外国公司使用软件或技术开发或生产的芯片。

国务卿迈克庞培在周一的声明中说,在政府的经济黑名单中增加了38家华为分支机构。自华为于2019年5月首次加入以来,总数增加到152个会员。

庞培在声明中说:“政府认为华为到底是什么-共产党的监视的下属机构-我们已经采取了相应的行动。”“我们不会容忍为破坏我们公民的隐私,我们的企业知识产权或全球范围内下一代网络的完整性所做的努力。”

长威尔伯·罗斯(Wilbur Ross)告诉福克斯商业,5月份对华为设计的芯片实施的限制“促使他们采取了一些回避措施。他们正在通过第三方。”罗斯说。“新规则明确规定,禁止使用软件或制造设备,并需要获得许可。”

国务卿迈克·庞培(Mike Pompeo)表示,该规则变更“将防止华为通过替代芯片生产和提供现成芯片来规避法律。”他在声明中补充说,“华为一直在试图逃避”在五月份施加的限制。

鉴于中美关系处于数十年来最糟糕的时期,华盛顿正在推动世界各国政府将华为赶出市场,认为它将把数据移交给进行活动。华为否认它为做。

表示,新措施立即生效,应该会阻止华为企图规避出口管制。

一位官员告诉路透社,“很显然,我们正在涵盖华为可能正在寻求从第三方设计公司购买的现成设计。”

一条新的单独规定要求,当名单上的华为等公司充当“购买者,中间收货人,最终收货人或最终用户”时,经济黑名单上的公司必须获得许可。

该部门还确认将不会延长周五到期的华为设备和电信提供商用户的临时通用许可证。各方现在必须针对先前授权的交易提交许可证申请。

正在对华为实体采用有限的永久授权,以允许“正在进行的安全研究对于维持现有网络的完整性和可靠性至关重要”。

现有的限制已经对华为及其供应商产生了重大影响。5月的限制直到9月14日才完全生效。

8月8日,金融杂志《财新》报道,由于对供应商的压力,华为将在下个月停止生产其旗舰麒麟芯片组。

华为的海思部门已经依靠Cadence Design Systems Inc和Synopsys Inc等公司的软件来设计其芯片,并将生产外包给使用公司设备的台积电(TSMC)。

台积电表示将在9月15日后不再向华硕运送晶圆。

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