知名内部人士Roland Quandt在泄漏或预测中几乎从未犯错，他谈到了高通公司的三款新SoC。事实证明，Snapdragon 875将具有改进的版本，称为Snapdragon 875 Plus，但最令人惊讶的可能是Snapdragon 775G。
此外，令人惊喜的是。首先，制程技术将变得更薄：从6 nm取代7 nm。其次，生产率将大大提高。业内人士认为，Snapdragon 775G比Snapdragon 765G到Snapdragon 865更接近Snapdragon875。事实上，Snapdragon 775G已经作为测试平台的一部分进行了测试。她具有12 GB的LPDDR5 RAM，256 GB的UFS 3.1闪存和120 Hz帧频的屏幕。预计Snapdragon 775G CPU将提高40%，GPU性能将提高50%!当然，Snapdragon 775G应该具有内置的5G调制解调器，而Snapdragon 875最有可能没有内置的5G调制解调器：它将在顶级平台中作为附加模块提供。
顺便说一下，关于顶级SoC。它们分别代号为Lahaina(Snapdragon 875)和Lahaina +(Snapdragon 875 Plus)。骁龙775G的代号为Cedros。
Snapdragon 875以高性能的Cotex-X1内核而著称，而Snapdragon 875 Plus也应该拥有它。到目前为止，还没有人猜测Snapdragon 775G的组成，但是该平台最多只能使用一个或多个高性能Cortex-A78内核。