(Pocket-lint)-高通公司的下一代移动平台要到今年下半年才能揭晓，但Twitter上的一个泄密者已经开始分享有关即将推出的旗舰手机芯片系统的详细信息。
WinFuture的Roland Quandt称其为代号为SM8350的Snapdragon 875 SoC。但是，在内部，它很可能称为Lahaina。他说，这座城市以毛伊岛上的一座城市命名，该岛是夏威夷七个岛屿之一。请记住，高通通常会在华为举办活动来宣布其最新芯片。
高通公司尚未确认其下一个移动平台的名称/代号，因此在此阶段，Quantdt的最新秘诀只是猜测或谣言。
预计新的移动设备处理器将在5nm工艺上构建，高通将使用Cortex X1和Cortex A78大核架构组合。ARM的新Cortex X1核心体系结构提供的最高性能比Cortex-A77高出30%。它被设计为具有比Cortex-A78两倍的机器学习能力。它没有外部调制解调器。相反，基带芯片将与处理器集成在一起。
综上所述，当第一批高端智能手机出现时，高通Snapdragon 875 SoC无疑将带来令人印象深刻的收益。不过，各品牌可能要等到2021年第一季度才会使用高通的下一款旗舰芯片推出手机。