台积电在技术研讨会和开放式创新平台(OIP)生态系统论坛上介绍了最新进展。今年，台积电最大的年度活动在网上举行。来自北美，欧洲，，和的5000多人已注册参加。活动于8月24日开始，并将于8月26日结束。
台积电表示，该公司已经开始批量生产5nm标准的半导体产品，并且产品成品率的增长速度快于上一代技术流程。N5处理技术与以前的N7技术相比，性能提高了15%，功耗降低了30%，逻辑密度提高了80%。台积电计划在最初的N5工作流的基础上，于2021年发布N5P的改进版本，将速度提高5%，并将功耗降低10%。
台积电不再接受华为订单该公司还提供了5nm系列工艺的最新成员N4的预览版。N4工艺技术将进一步提高性能，功耗和密度。除了通过减少掩模数量来简化工艺之外，N4还提供了一条易于迁移的路径，并能够利用全面的5nm设计生态系统。使用N4处理技术的高风险生产将于2021年第四季度开始，并于2022年开始批量生产。
按照时间表，下一代技术流程-N3的开发正在进行中。与N5相比，它将提供多达15%的性能提升，多达30%的功耗降低以及多达70%的逻辑密度。