联发科现已宣布推出两款新 SoC，天玑 920 和天玑 810。这两款芯片组均采用 6 纳米节点制造，将作为该公司第三季度发布的手机的中端产品。迄今为止，联发科的天玑系列已被证明取得了巨大的成功，但该公司并没有满足于现状的计划。几个小时前，这家公司宣布推出两款新芯片组，天玑 910 和天玑 810，以敏锐的眼光占领中端市场。
天玑 920 是对几个月前刚刚推出的天玑 900 的增量升级。Dimensity 920 采用 6 纳米工艺制造，配备时钟频率高达 2.5 GHz 的 Cortex-A78 内核。天玑 900 的 A78 核心频率限制为 2.4 GHz。与天玑 900 相比，游戏性能提升了 9%。还支持 LPDDR5 RAM 和 UFS 3.1 存储，以及 120 Hz FHD+ 显示器。
天玑 810 和天玑 920 一样，都是基于 6nm 工艺打造的，应该介于天玑 800和天玑 820 之间。它具有时钟频率高达 2.4 GHz 的 Cortex-A76 内核，并支持 64 MP 主摄像头、LPDDR4X RAM 和 120 Hz FHD+ 显示器。
这两款芯片组都旨在用于中端设备，并将在第三季度开始发货。虽然它们只是对系列中现有 SoC 的增量更新，但始终欢迎更高的性能，它们应该有助于巩固联发科作为中端产品之王的地位。