高通公司在9月3日宣布将推出价格实惠的Snapdragon 4系列芯片组和5G。到2021年初，它将进入非洲，亚洲，欧洲，北美，大洋洲/澳大利亚和南美的35个/地区。现在，Yonhap News的一份报道称，高通公司的目标是三星制造其即将推出的价格可承受的芯片组。
根据这份报告，两家公司已经达成了为廉价智能手机制造5G芯片组的协议，这很可能是即将推出的Snapdragon 4系列，将用于价格合理的5G智能手机。迄今为止，高通公司的5G移动平台产品包括：
•Snapdragon 8系列：Snapdragon 865 Plus，Snapdragon 865，Snapdragon 855
•Snapdragon 7系列：Snapdragon 768G，Snapdragon 765和765G
•Snapdragon 6系列：Snapdragon 690
Snapdragon 690基于8 nm工艺，而Snapdragon 765/768使用7 nm EUV工艺。考虑到价格，5G Snapdragon 4系列可能基于8nm工艺。
新的订单可能会交给8 nm晶圆厂。摩托罗拉(Motorola)， OPPO和 小米(Xiaomi) 是已经承诺推出即将推出的5G Snapdragon 4系列SoC手机的一些手机制造商。因此，生产可能很快就会开始。
回想一下，三星将旗舰Snapdragons的合同丢失给了台积电。但是，它收到了Nvidia的订单，要求开发定制的“ 8N”工艺以用于3000系列GPU。IBM还选择了该公司的新Power10处理器，该处理器采用7 nm EUV工艺制造。
根据市场研究机构TrendForce的数据，三星预计在今年第三季度在全球晶圆代工行业中占有17.4%的市场份额，而台积电则有望以53.9%的市场份额继续占据主导地位。此外，这家韩国巨头还誓言将投资133万亿韩元(合1,120亿美元)，到2030年成为全球领先的逻辑芯片制造商。