著名数字博客作者说，由最大的芯片制造商半导体制造国际公司(SMIC)生产的配备麒麟710A芯片组的Honor Play3变体将很快发布。
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去年，Honor推出了Honor Play3，它配备了6.39英寸的LCD屏幕，并由麒麟710处理器提供动力。
该设备配备6GB RAM，4000 mAh电池，10W充电功率，并预先安装了基于Android的Magic UI。
Honor Play3的主摄像头具有1/2英寸CMOS传感器单元，像素数为4800万。
其余两个镜头分别是8兆像素120°超广角镜头和2兆像素散景镜头，它们还支持电子防抖和超级夜视功能。
Honor Play3支持Full Scene Acceleration Engine，这使应用程序启动速度提高了19%，系统运行速度提高了27%。