自从联发科发布2021年代初的旗舰处理器以来，有传言称OEM Realme将推出由Dimensity 1200驱动的X9 Pro手机。一个新的泄漏声称会泄漏有关该手机的更多详细信息，包括它将成为其制造商的首款配备108MP主摄像头的手机。
联发科技(MediaTek)最近发布了其第二代支持5G的Dimensity旗舰芯片组，其目标是近期的高端中端智能手机。此后不久，有泄漏将Realme链接到此SoC，声称OEM已将其购买用于即将面世的名为X9 Pro的手机。
提示者WHYLAB再次对此进行了备份，这次还提供了有关推定设备的更多详细信息。这包括声称X9 Pro的FHD +显示屏的左上角将带有打孔自拍相机。但是，它显然将支持90Hz的刷新率，而较早的技巧则指向120Hz。
话又说回来，WHYLAB也刚刚重新散列早些时候的传言，同样的手机将有一个4500mAh的电池Realme的SuperDart 65W充电技术。泄漏还表明，X9 Pro除了其全新的处理器外，还将成为OEM的首款108MP照相手机。
因此，它与先前的迹象相反，即Realme 8 Pro 5G将是获得这种区别的一种迹象。该公司宣布将在其2021年相机创新活动期间展示其首款108MP传感器的更多细节，该活动计划于2021年3月2日(也称为明天)举行。