联发科技展示了最新一代的智能手机Dimensity处理器，并在性能和自主性方面进行了重大改进。Dimensity 1200确实可以与竞争对手的产品相匹配，例如Snapdragon 888或最新的Samsung Exynos。
这两个新报价标志着该品牌首次采用6nm制造工艺，集成了Cortex-A78高性能内核。
Dimensity 1200旗舰产品具有基于A78“超”内核，时钟频率为3GHz的配置，3个A78“超级”内核和4个高效A55内核的配置。
为了补充设计，我们提供了具有9个内核的图形处理器Mali-G77和一个人工智能处理器MediaTek APU 3.0。
包括“ Ultra”内核旨在在仅利用其中一个内核的苛刻任务中实现更高的性能，类似于高通公司在888中对Cortex-X1所做的工作。
联发科技还发布了Dimensity 1100处理器，该处理器更多地集中在big.LITTLE基座上，该基座具有4个2.6GHz的Cortex-A78内核和4个Cortex-A55。
两种新的联发科CPU均能在移动游戏中提供更好的性能，并能够提供高达168Hz的更新速率。
联发科技Dimensity 1200较之前的产品有了很大的飞跃
在摄影方面，我们看到经过重新设计的ISP，使Dimensity 1200旗舰产品可以提供高达200MP的分辨率。Dimensity 1000的速度为108MP，但是两种型号的图像处理速度都得到了提高，从而实现了新的4K视频功能和智能对焦。
尽管这两种新处理器尚未与mmWave技术兼容，但它们还具有5G功能以跟上行业趋势。
联发科技表示，这两款SoC有望在今年第一季度末开始出现在Android智能手机上。使用新芯片的主要候选品牌是小米，Vivo，Oppo和Realme。