联发科将于1月20日推出6纳米5G芯片

联发科将等待CES 2021尘埃落定,并在下周宣布重大消息。在社交网络微博上的一篇文章中,该公司透露了将于1月20日举行的活动,该日期是该公司可以展示其首款采用6纳米架构的芯片的日期。

该公司的公告并未透露有关将在当时推出的用于智能手机的5G芯片的详细信息。联发科发布的图像仅表示推出了具有“高级技术”的Dimensity系列新产品。

另一方面,谣言已经表明该公司将于1月20日披露的重大新闻。据推测,该公司的首款6纳米芯片将是Dimensity MT689X。

根据以微信公众号泄露的微博上的数字聊天站Digital Chat Station发布的细节,联发科将准备6纳米的两块芯片。MT689X型号可能是其中最强大的产品。

据推测,采用该新技术的芯片将基于ARM的Cortex-A78内核,该内核可提供高达3.0 GHz的速度。这样一来,该产品将采用类似于Snapdragon 888和Samsung Exynos 1080的设计,但仍然会损失性能。

泄漏表明联发科新的顶级处理器的性能将与Snapdragon 865+相似。另一方面,趋势是该芯片比竞争对手便宜,并为具有更多可访问性价值的手机带来了高性能。

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