台积电是全球最大的代工芯片制造商，已成功制造了超过10亿颗7nm芯片。自从开始制造7nm工艺以来，这仅用了两年多的时间，这是该公司本周早些时候庆祝的一项显着成就。
生产的芯片数量可能覆盖曼哈顿的13个城市街区。台积电(半导体制造公司)于2018年4月开始生产7nm芯片。从那时起，该公司“已经为数十个客户的100多种产品制造了7nm芯片。”截止到今年9月，客户包括AMD，Apple，Qualcomm甚至华为等行业知名人士。
相比之下，其他主要芯片制造商之一的英特尔尚未过渡到7nm工艺。它的良率面临各种问题，并将7nm芯片推迟到2022年末或2023年初。另一方面，台积电(TSMC)已设法在i内为其每个7nm芯片配备至少十亿个晶体管。换句话说，该公司还设法制造了超过500亿个7nm晶体管。
台积电成功实现这一里程碑的原因之一是该公司最新一代推出的EUV光刻技术。EUV代表“极紫外光”，用于在纳米级上打印。这项技术很难引入其大规模生产线，尽管它确实取得了回报，并且该公司已经在使用5nm芯片。