联发科Dimensity 800U中端5G芯片组发布

联发科技宣布了一种名为Dimensity 800U的新芯片组,该芯片组为中端智能手机带来了5G功能。7nm芯片组现在是Dimensity SoC系列的一部分,其中包括Dimensity 720,Dimensity 820,Dimensity 800,Dimensity 1000+ 和Dimensity 1000。

Dimensity 800U是一个八核芯片组,包括两个时钟频率最高为2.4GHz的ARM Cortex-A76内核和六个时钟频率最高为2.0GHz的Cortex-A55内核。对于图形,它配备了ARM的Mali-G57 GPU,并配备了独立的AI处理单元(APU)。

Dimensity 800U的5G调制解调器支持5G + 5G双SIM卡双支架,双VoNR(新无线语音),低于6GHz的NSA / SA网络以及5G两载波聚合(2CC 5G-CA)。板载有联发科技5G UltraSave技术,可根据网络环境和数据传输质量来管理调制解调器的操作,从而提高移动设备的电池寿命。

具有Dimensity 800U的设备可以包括LPDDR4x RAM(最高2133MHz)和UFS 2.2存储。SoC支持120Hz刷新率的Full HD +显示器。为了增强视觉体验,它支持HDR10 +和联发科技的MiraVision PQ引擎,并针对不同类型的视频进行了HDR优化。

Dimensity 800U的IPS支持多达64百万像素的图像传感器和多达四个后置摄像头。Dimensity 800U的其他功能包括支持用于不同语音助手的多个触发词,双麦克风降噪,Wi-Fi 802.11ac,蓝牙5.1

联发科技声称Dimensity 800U的设计与上个月首次亮相的Dimensity 720芯片组相比,可将CPU和GPU性能分别提高11%和28%。配备Dimensity芯片组的手机尚未在以外的市场发布。该公司最近确认,采用Dimensity的智能手机将于今年第三季度在以外的市场首次亮相。目前,第一款电话上没有任何消息将与全新的Dimensity 800U SoC一同上市。

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