联发科技最近在Dimensity产品阵容下推出了其全新的芯片组 -联发科技Dimensity 720 5G，其目标是中端智能手机。这种新芯片组的推出引入了该公司新的Dimensity 700系列处理器。
在发布芯片组时，联发科尚未透露有关哪些制造商将率先推出采用这种新芯片组的设备的详细信息。今天，该公司已经透露了该信息。
联发科Dimensity 720芯片组
据《经济日报》报道，联发科已经确认了三家智能手机制造商，分别是华为，OPPO和小米，它们将推出由Dimensity 720 SoC驱动的设备。但是，目前尚无时间表，但是我们希望在未来几周内会有所进展。
谈到芯片组，它是使用 台积电的7nm工艺制造的。它带有一个集成的5G调制解调器，该调制解调器支持2CC载波聚合，VoNR，5G / 4G双SIM卡双待和6GHz以下5G。
它 在八核CPU中封装了两个工作在2GHz的ARM Cortex-A76大核，该公司声称可提高应用程序对流畅用户体验的响应能力。它还包含一个ARM Mali G57 GPU，高达12GB的快速LPDDR4X内存和UFS 2.2存储，以实现快速的读写速度。
该联发科技Dimensity 720 SoC支持90Hz高帧率显示器以及增强的视频流功能，例如MiraVision和HDR10 +。它支持多达64百万像素的单传感器或由20百万像素和16百万像素传感器组成的双摄像头设置，并具有由集成APU支持的AI支持功能。
它还带有联发科技5G UltraSave技术，该技术同时使用网络和内容感知智能来实时管理调制解调器的操作模式，以进一步延长电池寿命。为了最大限度地减少始终开启的语音助手的功耗，该公司提供了一项称为“语音唤醒”的功能。