随着5G网络覆盖范围的不断扩大，2021年注定是5G智能终端大爆发的一年。高通骁龙888 5G芯片，集成了全球领先的5G解决方案——高通5G基带骁龙X60及射频系统，凭借强大的性能以及领跑业界的5G连接优势，成为2021年安卓旗舰的首选。
对于高通骁龙X60 5G基带，关注手机圈的朋友们都很熟悉了。这款发布于2019年初的产品，是高通首个，也是全球首款5nm工艺的5G基带，制程工艺的升级带来的是更小的占板面积和更高的能效。除了首次在基带芯片上实现了5nm之外，高通骁龙X60 5G基带还是全球第一款支持聚合全球全部主要频段及其组合的5G基带及射频系统，包括毫米波和6GHz以下的FDD和TDD频段，为运营商提供全面丰富的选择，兼顾实现最优网络容量及覆盖，是一款真正意义上的全球5G兼容性平台。
除此之外，在高通骁龙X60 5G基带及射频系统中，还有重要的新产品，那就是毫米波天线模组QTM535。QTM535集成了毫米波射频链路上的所有元器件，包括收发、射频前端器件，以及天线阵列，但是相比上一代产品，QTM535毫米波天线模组更加轻薄、性能更优，能够助力手机厂商做出厚度仅为8毫米，同时也支持5G毫米波的商用手机!而且骁龙X60 5G基带搭配高通最新QTM535毫米波天线模组，可以实现高达7.5Gbps的下载速度和3Gbps的上传速度，让5G无线网络提供光纤般的网络速度和低时延服务。
面对如此优秀的一款5G基带，自高通骁龙X60 5G基带及射频系统发布之初，很多人就期望着和它“搭档”的5G芯片也尽快发布，这样我们就能早点用上更为时尚轻薄、连接性能更优的5G智能手机。
高通骁龙888 5G芯片发布之时，让我们再一次见证了骁龙X60这款5G基带的实力和辉煌。完全集成式5G基带封装设计，不仅将高通骁龙X60 5G基带的优势完全发挥，而且还带来了更低的功耗和更小的封装面积，为智能手机厂商留出了更多优化空间，进而打造更为出色的下一代5G智能旗舰。
为了更加直观地呈现高通骁龙X60 5G基带的5G性能，在2020年骁龙技术峰会上，高通还通过一场绝无仅有的“赛车”比赛，进行了一次关于高通骁龙X60 5G基带的特别演示。参加比赛的两辆赛车上都搭载了骁龙888参考设计手机，得益于集成高通骁龙X60 5G基带及射频系统的骁龙888，这些参考设计手机可全部连接至5G毫米波网络。为了充分验证了高通骁龙X60 5G基带的实力，此次演示将赛车手安排在距离赛场1.6公里之外的地方对赛车进行远程操控。这次演示不仅充分验证了高通骁龙X60 5G基带作为全球最先进5G解决方案的强大实力。同时，1.6公里外远程精准操控、实时画面回传等场景，也让我们对大容量、高可靠和低时延的5G毫米波在制造业和交通运输等行业的应用前景充满期待。
对于消费者而言，目前最为关注的还是搭载高通骁龙888 5G芯片的智能终端陆续发布，消费者可以尽早体验到高通骁龙X60 5G基带的强大魅力。目前，已经宣布支持骁龙888的品牌，已经包括但不限于小米、vivo、realme、华硕、黑鲨、联想、LG、魅族、摩托罗拉、努比亚、OnePlus、OPPO、夏普、中兴等。
值得一提的是，在2021年，搭载高通骁龙888 5G芯片的产品，将不仅仅只是智能手机哦，PC电脑、VR等产品也都会有可能。届时，我们将会从不同终端渠道体验到高通骁龙X60 5G基带所带来的超酷的5G体验。